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Productos / Pastas / SI-setral-HSC/N

Art.Nr. 020295

SI-setral-HSC/N

Pasta térmica que contiene silicona

5 kg balde


Aplicación

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Esta pasta conductora de calor garantiza un acoplamiento óptimo entre las rugosidades de la superficie del semiconductor y el disipador térmico.

Propiedades

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muy amplia resistencia química
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Compatible con los materiales plásticos habituales
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No tóxico
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Baja separación de aceite
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Sobresaliente conductividad de calor
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Amplio rango de aplicación de temperatura
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estable a oxidación y el envejecimiento
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Económico en el gasto


Datos técnicos
Óptica blanco
Espesante inorgánico
Consistencia 1-2 DIN 51818
Rango de temperatura -40 - +300 °C

All information stated is intended to guide preliminary product selection only. The above information is neither an assurance of product properties nor is it a general statement of fitness for use in the listed applications. Please consult with our technical staff about your specific use case and technical parameters.










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